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华进孙鹏:用先进技术驱动产业前进

用先进技术驱动产业前进

——第十四届中国集成电路封测产业链

创新发展高峰论坛会前访谈



致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控封装测试的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司已发展成在半导体行业内具有借鉴意义的“华进模式”。华进半导体作为一家研发型企业,通过引进高学历人才自主研发项目、依托政府项目以及委托或合作开发项目,促进公司研发与能力建设,构建了多个公共服务平台,服务企业多达上千家,树立了企业优质品牌形象,并实现“自我造血”功能。


华进半导体总经理孙鹏博士从半导体产业链发展布局出发,分析了国内外大环境,并对先进封装在半导体产业链上下游布局中的推动作用做出说明。孙鹏博士说,集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是衡量一个国家高端制造能力和综合国力的重要标志之一。封装测试是集成电路制造产业链中的重要环节,当前全球半导体产业形成共识,先进封装测试技术是后摩尔时代芯片设计的技术演进、创新方向与时代机遇,是后摩尔时代集成电路创新发展的“金钥匙”。随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装已成为提升芯片性能的重要途径之一,半导体产业链上下游厂商也在此趋势中敏锐地调整策略,顺应关键技术的发展。


以TSV互连、RDL、Micro-bump为核心要素的后摩尔时代先进集成封装技术呈现出与Chiplet融合、摩尔定律前沿工艺节点融合的特征与趋势,已成为支撑高效能计算SoC芯片最先进的封装集成技术。华进半导体为适应后摩尔时代的来临,一直持续研发和主推2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、RDL和微凸点制造、TSV背面工艺、芯片堆叠等),并在推动国内产业链上下游布局中起到了重要作用。


孙鹏博士认为,就国内而言,集成电路是基础性、战略性、关键性的产业。就国际而言,当前疫情与大变局叠加,保护主义、单边主义上升,全球产业链、供应链因非经济因素而面临冲击。我国集成电路产业发展也将面临更加复杂、严峻的政治经济环境。但我们面临的不仅是挑战,更多的是机遇。首先,我们要清醒认识各种不利因素的长期性、复杂性,妥善做好应对困难局面的准备。其次,要在技术迭代中储备新的知识、设备、管理等多方面能力,培养专业性人才,潜心研发,不断创新,追赶先进技术,实现自我更新。最后,需要政府、产业链上下游企业等多方紧密合作,实现整个产业链的良性循环,用科技创新驱动国内封测业的良性发展。


乘风破浪正当时。未来,华进半导体将继续践行“创新是引领发展的第一动力”理念,坚持技术积累、技术拓展和技术带动,率先加快核心技术攻关,带头突出重围,紧紧抓住现阶段集成电路颠覆性技术变革的重要机遇,通过科技创新推动集成电路产业高质量创新发展。


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